一、電氣系統(tǒng)故障

1. 電源異常
   • 現(xiàn)象：柜內設備突然斷電、電壓波動或指示燈閃爍。
   • 原因：
     • 輸入電源不穩(wěn)定（如電壓過高/過低、頻率偏差）；
     • 防爆電源模塊（如UPS、穩(wěn)壓器）故障；
     • 電纜接頭松動或氧化導致接觸不良。
   • 處理：
     • 檢查輸入電源參數(shù)是否符合柜體要求（如220V±10%、50Hz±0.5Hz）；
     • 測試電源模塊輸出電壓，更換故障模塊；
     • 緊固電纜接頭，清理氧化層并涂抹導電膏。
2. 防爆密封失效
   • 現(xiàn)象：柜體表面出現(xiàn)裂紋、密封膠條老化脫落或電纜引入裝置松動。
   • 原因：
     • 長期振動或外力沖擊導致柜體變形；
     • 密封材料（如硅橡膠、氟橡膠）老化；
     • 電纜引入時未按規(guī)范填充密封填料。
   • 處理：
     • 更換變形柜體或修復裂紋（需專業(yè)焊接并做防爆處理）；
     • 更換老化密封膠條，涂抹防爆密封膠；
     • 重新填充電纜引入裝置，確保填料壓實無間隙。
3. 接地故障
   • 現(xiàn)象：柜體帶電、靜電積累或電磁干擾嚴重。
   • 原因：
     • 接地線斷裂、松動或腐蝕；
     • 接地電阻超標（＞4Ω）；
     • 多臺設備共用接地線導致干擾。
   • 處理：
     • 檢查接地線連接狀態(tài)，更換斷裂或腐蝕線路；
     • 使用接地電阻測試儀復核，必要時增設接地極；
     • 為關鍵設備配置獨立接地線，避免共地干擾。

二、機械結構故障

1. 柜門開關困難
   • 現(xiàn)象：柜門卡滯、無法閉合或密封不嚴。
   • 原因：
     • 門軸變形或潤滑不足；
     • 柜體安裝不平導致門框變形；
     • 密封膠條膨脹或粘連。
   • 處理：
     • 調整門軸位置，涂抹防爆潤滑脂（如氟碳潤滑脂）；
     • 重新校準柜體水平度（誤差≤2mm）；
     • 清理粘連膠條，更換變形或老化膠條。
2. 散熱系統(tǒng)失效
   • 現(xiàn)象：柜內溫度過高（＞50℃）、散熱風扇噪音大或停轉。
   • 原因：
     • 散熱風扇電機卡死或軸承磨損；
     • 散熱鰭片積塵堵塞；
     • 環(huán)境溫度過高或通風口遮擋。
   • 處理：
     • 清理風扇灰塵，更換故障電機或軸承；
     • 用壓縮空氣吹掃散熱鰭片；
     • 調整柜體位置，確保通風口無遮擋，必要時增設外部冷卻裝置。
3. 柜體變形
   • 現(xiàn)象：柜體表面凹陷、門縫不均或密封失效。
   • 原因：
     • 長期承受過載（如設備重量超標）；
     • 外部撞擊或振動導致結構損傷；
     • 材料疲勞（如薄鋼板長期受壓變形）。
   • 處理：
     • 重新分配柜內設備重量，避免局部過載；
     • 修復變形部位（如焊接加固、更換柜體）；
     • 定期檢查柜體結構，記錄變形趨勢。

三、環(huán)境控制故障

1. 正壓通風系統(tǒng)異常
   • 現(xiàn)象：壓力報警、進氣/排氣閥卡滯或壓力波動大。
   • 原因：
     • 氣源壓力不足或管道泄漏；
     • 壓力傳感器故障或校準偏差；
     • 泄壓閥彈簧失效或堵塞。
   • 處理：
     • 檢查氣源壓力（通常為50-500Pa），修復管道泄漏；
     • 校驗壓力傳感器精度，更換故障傳感器；
     • 清理泄壓閥堵塞物，更換失效彈簧。
2. 溫濕度超標
   • 現(xiàn)象：柜內濕度＞80%或溫度＞設定值（如50℃）。
   • 原因：
     • 除濕機故障或排水管堵塞；
     • 散熱系統(tǒng)效率下降；
     • 環(huán)境濕度過高（如沿海或雨季）。
   • 處理：
     • 清理除濕機冷凝水盤，疏通排水管；
     • 增強散熱能力（如增設風扇、優(yōu)化布線）；
     • 在柜體外部加裝防雨罩或干燥劑。
3. 氣體泄漏報警
   • 現(xiàn)象：可燃氣體探測器頻繁報警或誤報。
   • 原因：
     • 探測器靈敏度過高或校準失效；
     • 柜體密封不嚴導致外部氣體滲入；
     • 探測器位置不當（如靠近通風口）。
   • 處理：
     • 重新校準探測器靈敏度（按說明書設置閾值）；
     • 檢查柜體密封性，修復泄漏點；
     • 調整探測器位置至氣體易積聚區(qū)域（如柜體底部）。

四、軟件與通信故障

1. 系統(tǒng)崩潰或死機
   • 現(xiàn)象：計算機無法啟動、頻繁藍屏或程序卡死。
   • 原因：
     • 操作系統(tǒng)文件損壞或病毒感染；
     • 硬件故障（如內存條松動、硬盤壞道）；
     • 環(huán)境振動導致元件接觸不良。
   • 處理：
     • 使用防爆U盤重裝系統(tǒng)或修復文件；
     • 運行內存檢測工具（如MemTest86），更換故障硬件；
     • 緊固柜內硬件連接，增設減震支架。
2. 通信中斷
   • 現(xiàn)象：網絡連接失敗、數(shù)據傳輸錯誤或設備離線。
   • 原因：
     • 網線/光纖接頭松動或氧化；
     • 交換機/路由器故障；
     • 電磁干擾（如附近有大功率電機）。
   • 處理：
     • 重新插拔通信線纜，清理氧化層；
     • 更換故障網絡設備；
     • 為通信線纜加裝屏蔽層，遠離干擾源。
3. 數(shù)據丟失
   • 現(xiàn)象：存儲設備無法讀取或文件損壞。
   • 原因：
     • 硬盤物理損壞（如磁頭故障、盤片劃傷）；
     • 突然斷電導致數(shù)據未保存；
     • 病毒攻擊或人為誤操作。
   • 處理：
     • 使用專業(yè)工具恢復數(shù)據（如R-Studio），更換故障硬盤；
     • 配置UPS不間斷電源，避免突然斷電；
     • 定期備份數(shù)據至防爆存儲設備，限制操作權限。